產品概述

適用於（yú）片狀基材表麵塗覆的設（shè）備,選用狹縫模頭塗覆工藝,主要（yào）應用於實驗室研（yán）發,可在手套箱內工作。本設備主要用於各類型膠（jiāo）水、電池基片（piàn）、OLED、太陽（yáng）能光電膜和聚合物導電膜等領域的片式基材的表麵塗覆。采用擠（jǐ）壓式塗覆工藝（yì）,塗覆精度高、一致性好（hǎo）,塗布（bù）窗口較寬;片式擠（jǐ）壓塗覆,塗覆精度高,一致性好; 適合低粘度（dù）塗料,薄塗工藝;塗料及（jí）基材需求量小,使用方便,適（shì）合工藝驗證:塗覆基板帶真空吸附功能;塗（tú）敷基板帶加熱功能,溫（wēn）度可控（kòng）;可（kě）選配多種塗布工藝;可選配風刀模塊進行鈣鈦礦塗（tú）布（bù）;可選配特殊塗覆板（bǎn）進行隔膜塗覆; 可在手套箱（xiāng）內使用。

技術參數

塗布（bù）方式	擠壓（yā）狹縫（féng）
基材寬度	≤800 (mm)
速度控製範圍	0-500(m/min)
塗布濕膜厚度	0.01-10(mm)
供料係統	高精度供液泵（bèng）/齒輪泵/螺杆泵+耐腐蝕管路（lù）+魯爾接頭
控製方式	交流伺服+減速機+絲杆+光柵反饋+PLC全自動/觸控（kòng）屏控（kòng）製加到表格裏 大尺寸觸控屏控製（zhì）,係統參數可視化
設備尺寸	740 x444x425mm(可定（dìng）製)