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光固化塗布核心密碼:五大關(guān)鍵指標,決定配方成敗與產品生死
塗布行業的日常生產中,低聚物、活(huó)性稀釋劑、環氧樹脂(zhī)、異氰(qíng)酸酯固化劑等原材料是標配,但(dàn)將這些物料(liào)精(jīng)準調配(pèi)成合格配方,並非(fēi)簡
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微凹塗布條(tiáo)紋根治指南
微凹塗布(bù)條紋(豎紋/橫紋/細道)是(shì)精密塗布(光學膜、PI膜、電子皮膚、COP膜等)的高頻頑疾,根源集中在刮刀係統、微凹輥精度、
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塗布賦能具身智能:電子皮膚與人工肌(jī)肉的產業革新之路
2025年世界機(jī)器人(rén)大會的舞台上,一款“成都造(zào)”AI神經網絡電子皮膚驚豔全場,以0.005N的極致精度捕(bǔ)捉羽毛輕觸的(de)細微力度,每平方
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塗布膠粘痛點根治:膠水開桶變稠?
膠水(shuǐ)開(kāi)桶後逐漸增稠是從業者最常遇到的棘手問題,沒有之一。原本流動性良好的膠水,越用越稠、流動性變差,進而引發一係列連鎖故
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塗布生產“三大外觀殺手”根治指南
精(jīng)密塗布生產過程(chéng)中,縮孔、魚眼、油窩是困擾一線從業者的(de)三大核心外觀缺陷,堪稱塗布品質的“隱形(xíng)絆腳石”。這類缺陷一旦出現,
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半導體晶圓膠帶:塗布工藝核心解析與國產替代背(bèi)景下的技術突破
一、晶圓膠帶的核心類型與結構特性(xìng)晶圓膠(jiāo)帶按應用場景可分為兩大核(hé)心品類,適配不同工序需(xū)求。晶圓背磨膠(jiāo)帶主要(yào)用於晶圓減薄工藝
溶劑(jì)型聚(jù)氨酯(zhǐ)複合膠冬(dōng)夏適配秘籍:告(gào)別溫(wēn)濕度困擾,穩控複合質量
雙組分溶劑型聚氨酯複合膠(主劑A+固(gù)化劑B)是核心耗材,憑借優異粘接強度與適配性,廣泛應用於BOPP、PE、鋁箔等多層膜複(fù)合。但
塗布工藝底塗技術:界麵相容性優化(huà)與實(shí)戰方案
基膜作為塗層(céng)的承載基體,其表麵理化性能直接主導塗覆(fù)效果與最終(zhōng)產品的綜合品質。底(dǐ)塗技術作為調和(hé)基膜與功能塗層界麵(miàn)適(shì)配性的關
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聚酰亞胺(PI)及泡棉(mián):高端製造領域的高性能材料標杆
聚酰亞(yà)胺(Polyimide,簡稱(chēng)PI)是一類(lèi)主鏈含酰亞胺結構的高分(fèn)子聚(jù)合(hé)物,構(gòu)成了龐大(dà)的高性能材料家(jiā)族,其高端品類主鏈多以芳環、
塗布機收卷張力(lì)錐度控製:精準調控與工藝優化路徑
張力控製是精密塗布工藝的核心樞紐,直接決定基材運行穩定性、塗層均勻性、卷材(cái)平整度及最終(zhōng)產品性能一致性。塗布工藝中,放卷與
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塗布(bù)工藝(yì)張力紋:形態識別、成因溯(sù)源與精(jīng)準防控
塗層表麵缺陷(張力(lì)紋、橫條紋、豎條紋等)直接製約產品(pǐn)性能與生產良率,是高精度製造(zào)升級的核心瓶頸。其中張力紋因產生機理複雜
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SiC碳化矽器件賦能下,導熱散熱(rè)絕緣材料的升級需求解析
碳化矽(SiC)作為(wéi)第三代寬禁帶半導體核心(xīn)材料,憑借寬禁帶(dài)、高導熱、高擊穿場強、高(gāo)電子(zǐ)飽和漂移速度四大優勢,在高頻、高溫、
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郵箱(xiāng) :8499478@qq.com
廣東省東莞市石排鎮下沙東風一路4號
自2013年成立以來,始終專注於精(jīng)密塗布機以及自動化設備研(yán)發與製造,主要有逗號刮刀塗布機、擠壓狹縫塗布機、微凹(āo)塗布機、平板式實驗塗布機(jī)等,涵蓋(gài)桌麵、小試(shì)、中試(shì)、量產(chǎn)機(jī)型,產品廣泛應用於新能源、醫療、新材料、光電材料、電子薄膜、印(yìn)刷包裝(zhuāng)等眾多行業
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