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半導體行業的貼膜機是什麽樣的呢？讓小編來為大家介紹一下吧！
貼膜機（jī）是專門用於（yú）晶（jīng）圓（薄片）、玻璃、基板等材料切開前的貼膜工序，配備精細導（dǎo）軌、溫控係統，使機器整體功用穩定，操作方便快捷。
- 加工對象（xiàng） -
適（shì）用於藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜Q。
- 功用特色 -
1.溫（wēn）度可設置範圍室溫到（dào）100°C;
2.晶（jīng）圓放置（zhì）台選用浮動規劃，且高度可調，因此可（kě）貼各種厚度的晶圓，且浮動的規劃（huá）能更好（hǎo）地維護（hù）晶圓，作業盤具有加熱功用；
3.晶圓定位選用標線定位；
4.離型層主動環繞收回，適用於帶（dài）維護的雙層膜，並且收回力可調；
5.膜料與膜料筒之間的鎖緊無需借助任何（hé）工具（jù）；
6.無氣泡快速貼膜；
7.防靜電特氟龍處（chù）理的作業（yè）盤可有效維護芯片；
8.熨（yùn）平滾輪的（de）壓力可通過氣壓調理；
9.配備圓切刀和橫切刀（dāo），刀片壽命長
