半導體行業的貼膜機是什麽樣的呢?讓小編來為大家介紹一下吧!
貼膜機(jī)是專門用於(yú)晶(jīng)圓(薄片)、玻璃、基板等材料切開前的貼膜工序,配備精細導(dǎo)軌、溫控係統,使機器整體功用穩定,操作方便快捷。
- 加工對象(xiàng) -
適(shì)用於藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜Q。
- 功用特色 -
1.溫(wēn)度可設置範圍室溫到(dào)100°C;
2.晶(jīng)圓放置(zhì)台選用浮動規劃,且高度可調,因此可(kě)貼各種厚度的晶圓,且浮動的規劃(huá)能更好(hǎo)地維護(hù)晶圓,作業盤具有加熱功用;
3.晶圓定位選用標線定位;
4.離型層主動環繞收回,適用於帶(dài)維護的雙層膜,並且收回力可調;
5.膜料與膜料筒之間的鎖緊無需借助任何(hé)工具(jù);
6.無氣泡快速貼膜;
7.防靜電特氟龍處(chù)理的作業(yè)盤可有效維護芯片;
8.熨(yùn)平滾輪的(de)壓力可通過氣壓調理;
9.配備圓切刀和橫切刀(dāo),刀片壽命長
![]()